KDS晶振可以分为：

1.普通晶振：也称为基本晶振或谐振器，主要由石英晶体、金属外壳和引脚组成。频率单位有MHZ和KHZ，KHZ最常见的频率是32.768K，MHZ的频率范围通常在3.579545-80MHZ，广泛应用于各种数字电路和微处理器中。

2.温补晶振（TCXO）：具有温度补偿功能的晶振，内部集成了温度传感器和补偿电路，能够实时监测环境温度，并通过补偿电路调整振荡频率，使其保持在规定范围内。通常用于对频率精度要求较高的应用，如无线通信、卫星导航等领域。

3.压控晶振（VCXO）：这种晶振的振荡频率可以通过外部电压来控制，常用于需要频率调制的应用中。

4.高频晶振：频率较高的晶振，适用于需要高频信号的应用场合。

5.有源晶振：晶体本身起振需要外部电压供应，起振后可直接驱动CMOS集成电路，具有低电压、低功耗的特点，适用于各种电子设备。

6.音叉振荡器：小型、薄型、质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器，特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品。

大真空（KDS）是全球领先的晶振制造商之一，选晶振，找kds代理。而KDS无源晶振中有三个型号最常用，分别是DSX530GA晶振，DSX321G晶振，DSX1612S晶振。

晶振存储注意事项：

1.对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措，放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化。

2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用。

3.在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。

4.晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路，从而导致晶体不起振。

5.保证两条引脚的焊锡点不相连。否则也会导致i晶体停振。

6.对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。

7.焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。