• 生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放。

• 晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。

• 焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。

• 晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象。

• 在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；

• 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

• 由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；

• 有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

• 由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

• 在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；当晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶振偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

怎么样判断晶振是否损坏？

晶振的好坏要怎么样测量？晶振的体积比较小，但是在主板上起的作用却很大，因此晶振的检测是主板维修非常重要的环节。

KDS代理教你五招去判断检测晶振的好坏！

1.用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮，则说明晶振损坏。

2.用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF

3.贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶体已经碎了，还能用的话频率也变了）

4.测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波（峰峰值接近源电压），用万用表测试时，就差不多是一半啦。

5.用代换法或示波器测量。

晶体和晶振的检测方法和技巧

如何用万用表测量晶振是否起振?

可以用万用表测量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半，比如工作电压是5V则测出的是否是2.5V左右。另外如果用镊子碰晶体另外一个脚，这个电压有明显变化，证明是起振了的.

小窍门：就是弄一节1.5V的电池接在晶振的两端把晶振放到耳边仔细的听，当听到哒哒的声音那就说明它起振了，就是好的嘛！

晶体检测方法

1.电阻法

把万用表拨在R×10K挡，测量石英晶振两引脚间的电阻值应为无穷大。如果测量出的电阻值不是无穷大甚至接近于零，则说明被测晶体漏电或击穿。

这种办法只能测晶体是否漏电，如果晶体内部出现断路，电阻法就无能为力了，此时必须采用下面介绍的方法

2 .自制测试器

焊接一个简易石英晶体测试器，就可以准确地测试出晶体的好坏。XS1、XS2两个测试插口可用小七脚或小九脚电子管管座中拆下来的插口。LED发光管选择高亮度的较好。

检测石英晶体时，把石英晶体的两个管脚插入到XS1和XS2两个插口中，按下开关SB，如果石英晶体是好的则由三极管VT1、C1、C2等元器件构成的震荡电路产生震荡，震荡信号经C3耦合至VD2检波，检波后的直流信号电压使VT2导通，于是接在VT2集电极回路中的LED发光，指示被测石英晶体是好的，如果LED不亮，则说明被测石英晶体是坏的.本测试器测试石英晶体的频率很宽，但最佳工作频率为几百千赫至几十兆赫。

KDS是全球领先的晶振制造商之一，成立于1959年。ISO9001、ISO14001、ISO/16949等国际体系认证是KDS品质和信誉的保证。

KDS主要生产温补晶振（TCXO）、恒温晶振（OCXO）、压控晶振（VCXO）、时钟晶振（SPXO）、晶体谐振器（Crystal Resonators）、晶体滤波器（Crystal Filters）等产品；其产品广泛用于手机、对讲机、GPS/北斗定位仪、汽车电子系统、倒车雷达、小型基站、LTE、RFID、激光测距仪、笔记本、平板电脑、数字集群通信系统、仪器仪表等领域。